眾所周知，運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商、設(shè)備制造商和材料制造商共同構(gòu)建了金字塔光通信產(chǎn)業(yè)鏈。在行業(yè)中，傳統(tǒng)的光通信設(shè)備包裝技術(shù)通常是通過UV膠水固定在接頭表面，首先將裝置粘接固定，UV膠點(diǎn)到設(shè)備的連接處，然后通過紫外線照射固化。該設(shè)備連接方式存在許多缺陷，如固化深度有限，采用激光焊接，焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動(dòng)控制方便，成為光通信設(shè)備包裝技術(shù)的重要手段之一。
以下介紹了激光焊接機(jī)在光通信行業(yè)的技術(shù)應(yīng)用。
光學(xué)設(shè)備和光學(xué)模塊位于光學(xué)通信設(shè)備的上游。光學(xué)模塊的主要功能是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。由于芯片是光學(xué)模塊產(chǎn)業(yè)鏈中難度系數(shù)最大的產(chǎn)品，在裸芯片與布線板微互連后，需要通過包裝技術(shù)將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導(dǎo)體集成電路芯片在各種惡劣條件下的正常運(yùn)行，這個(gè)過程主要用于激光焊接設(shè)備。
激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、高效、高速的焊接方法，越來(lái)越受到人們的關(guān)注和應(yīng)用。由于激光能量密度高，激光焊接速度快，焊接深度深，熱影響面積小，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)精密焊接。
光模塊通常是光發(fā)射器（TOSA，包括激光器），光接收器件（ROSA，包括光探測(cè)器、功能電路和光（電）接口。由于光模塊集成度高，應(yīng)用廣泛，FPC與傳統(tǒng)的烙鐵焊接、熱風(fēng)焊接相比，激光焊接，HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊等更適合光通信模塊的制造。
激光焊接技術(shù)具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動(dòng)控制方便等優(yōu)點(diǎn)，已成為光通信器件包裝技術(shù)的重要手段之一，可有效提高焊接精度和焊接質(zhì)量。
以上是激光焊接機(jī)在光通信行業(yè)的技術(shù)技術(shù)。從焊接技術(shù)的角度來(lái)看，激光焊接技術(shù)在光通信設(shè)備包裝中的應(yīng)用相對(duì)成熟，但從自動(dòng)耦合技術(shù)到焊接技術(shù)仍有很大的改進(jìn)空間。希望通過不斷提高研發(fā)能力，將先進(jìn)技術(shù)融入研發(fā)設(shè)計(jì)，確保機(jī)器性能的領(lǐng)先地位。
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