激光打孔技術(shù)的優(yōu)勢
Time: 2020-04-15 Reads: 2257 Edit: Admin
一、激光束的聚焦
在激光打孔機(jī)模式下,需要使用短焦距透鏡將脈沖激光的高峰值功率光束聚焦到直徑為0.6毫米數(shù)量級(jí)的光斑上以達(dá)到鉆孔所需要的功率密度水平。
激光打孔機(jī)通過特定的激光諧振器可以實(shí)現(xiàn)激光束的低發(fā)散度。通過改變聚焦裝置的光圈可以實(shí)現(xiàn)光束直徑的控制。因此光圈可以用來提高聚焦光束的能量密度,提高光束的強(qiáng)度分布。
二、激光打孔技術(shù)的優(yōu)勢
激光打孔機(jī)具有激光切割的大部分優(yōu)點(diǎn)。它僅需要使光束與材料表面形成一定的角度就可實(shí)現(xiàn)激光束的攝入打孔,有效避免了機(jī)械加工時(shí)因結(jié)構(gòu)干涉帶來的撞擊破碎事件的發(fā)生。
三、其他激光打孔的優(yōu)勢
開孔時(shí)間短
自動(dòng)化適應(yīng)性強(qiáng)
可用于難于開孔材料的穿透加工
與機(jī)械開孔相比,開孔過程中與工件之間不存在任何形式的機(jī)械磨損