【技術(shù)干貨】陶瓷手機(jī)中框加工工藝流程 解析
Time: 2017-12-09 Reads: 4446 Edit: Admin

觸展剛剛結(jié)束,小編幾乎逛遍了12展館,看到了很多陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),手機(jī)陶瓷中框是摸了又摸,細(xì)膩光滑,愛(ài)不釋手,手感是真的好,就像美女的皮膚一樣!據(jù)說(shuō)目前一個(gè)中框加工價(jià)值不菲,那么它的制作工藝是怎樣的?今天,我們來(lái)簡(jiǎn)單粗略的了解一下。圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)




▲ 圖1 陶瓷中框

一、框體粗胚成型




          ▲ 圖2 粗胚的制作流程


▲ 圖3 燒結(jié)成型后的框體粗胚

如采用干壓成型,干壓/燒結(jié)工序中主要不良現(xiàn)象表現(xiàn)為燒結(jié)后框體翹曲變形及框體裂紋等。因在后段加工之前,陶瓷中框和陶瓷背板的流程大體是一致的,這里就不贅述了。

二、CNC/激光加工

陶瓷框胚的CNC/激光加工,主要是去除內(nèi)腔邊和底部殘料,對(duì)框體進(jìn)行修整。

▲ 圖4 陶瓷粗胚CNC/激光精加工示意圖


三、框體厚度粗磨

CNC/激光精加工后,需要對(duì)框體厚度進(jìn)行加工??墒褂醚心ピO(shè)備分別對(duì)框體兩面進(jìn)行磨平加工到標(biāo)準(zhǔn)厚度,此工序良率較高,主要不良為厚度尺寸不良。

▲ 圖5 框體厚度粗磨示意圖



▲ 圖6 粗磨后陶瓷手機(jī)中框

四、內(nèi)框臺(tái)階加工

完成框體厚度粗磨后,需要對(duì)中框內(nèi)控進(jìn)行臺(tái)階加工。使用定位銷(xiāo)粗讓中框定位在夾具上,氣缸加緊后使用探頭工具進(jìn)行程序自動(dòng)探邊分中和旋轉(zhuǎn)糾正。

五、外形加工

依靠前工序內(nèi)腔加工的定位臺(tái)階進(jìn)行夾具定位和固定進(jìn)行外形加工,工序良率較高,主要不良為外形砂輪線(xiàn)不良。對(duì)外形輪廓加工后,需再對(duì)外形進(jìn)行拋光加工。

六、內(nèi)形加工

與外形加工不同的是,內(nèi)形加工時(shí),產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中,使用UV膠水粘合固定,然后使用磁鐵治具固定上機(jī)定位,使用探測(cè)頭進(jìn)行精準(zhǔn)定位加工。

七、CNC/激光打孔及孔位加工

內(nèi)外形狀加工完后,需對(duì)中框側(cè)面打孔,再使用CNC對(duì)孔位進(jìn)行加工。CNC加工時(shí),氣缸治具側(cè)面加緊進(jìn)行加工,分四次工序分別進(jìn)行4個(gè)側(cè)面的加工。

八、拋光精磨

全部加工完后,再對(duì)中框進(jìn)行精磨,使得手感更加細(xì)膩,產(chǎn)品更加精致。

九、清洗

后段加工完成后,需要對(duì)制件進(jìn)行清洗。

十、檢測(cè)

陶瓷中框的檢測(cè)與3D玻璃類(lèi)似,但多了一項(xiàng)微裂紋檢測(cè),其它包括輪廓度、整體翹曲度、截面翹曲度、整個(gè)中框的厚度等。

十一、鐳射/PVD

鐳雕是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。是目前陶瓷外殼表面處理的一種常用方法。PVD濺射是用帶電粒子轟擊局部包裹的靶材,而產(chǎn)生logo圖像的技術(shù)。

十二、AF處理

利用蒸鍍方式,在陶瓷表面鍍上一層涂層,該涂層使陶瓷表面不易產(chǎn)生指紋,耐磨性佳。

十三、全檢

全部加工工序完成后,需要對(duì)制品進(jìn)行全檢。

十四、包裝出貨

將全部加工工序完成后檢驗(yàn)合格的陶瓷中框進(jìn)行包裝。

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