LDS激光直接成型是什么技術(shù)？
Time: 2017-09-27 Reads: 3882 Edit: Admin

    Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由深圳斯普萊特激光開發(fā)的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結(jié)合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結(jié)構(gòu)件除支撐、防護(hù)等功能外，與導(dǎo)電電路結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細(xì)線路制作。簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術(shù)直接在支架上雕刻三維電路圖案，然后電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。

　　

   此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級助聽器。目前最常見的是用于手機(jī)天線，一般常見內(nèi)置手機(jī)天線，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，LDS技術(shù)可將天線直接激光雕刻在手機(jī)外殼上，不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾，更縮小手機(jī)體積。

LDS工藝主要有個(gè)四步驟：

1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機(jī)上將含有特殊化學(xué)添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。

2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，并且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點(diǎn)。

3、電鍍(Metallization)。此為LDS制程中的關(guān)鍵步驟，在經(jīng)過激光活化的塑膠表面進(jìn)行化學(xué)鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個(gè)具備導(dǎo)電線路的MID元件。

4、組裝(Assembling)。將上述完成的制品安裝到產(chǎn)品上，必要時(shí)在電路上噴涂，以獲得優(yōu)良的外觀。

LDS工藝的優(yōu)點(diǎn):

1、打樣成本低廉。

2、開發(fā)過程中修改方便。

3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。

4、產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢。

5、產(chǎn)量提升。

6、設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間短。

7、可依客戶需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。

8、可用于激光鉆孔。

9、與SMT制程相容。

     目前國際上大力發(fā)展此此技術(shù)的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(dá)(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經(jīng)有機(jī)型使用。這種類型的天線目前主要用于智能機(jī)，現(xiàn)在業(yè)界很多人都認(rèn)為這種天線會成為未來智能機(jī)天線的主流。