激光工藝技術(shù)在手機(jī)外框中的應(yīng)用
Time: 2018-09-06 Reads: 9336 Edit: Admin
隨著手機(jī)朝智能化、輕浮化開展，傳統(tǒng)工藝的制造技能缺點(diǎn)不斷被擴(kuò)大，新式激光加工技能被成功導(dǎo)入到手機(jī)制造業(yè)，并敏捷成為手機(jī)制造業(yè)的寵兒。

手機(jī)背殼上的出產(chǎn)信息、專利號(hào)等信息字體非常小，傳統(tǒng)工藝制造無(wú)非滿意小字符的需求，而激光打標(biāo)機(jī)的聚集光斑小，依據(jù)不同的需求裝備，最小字符可做到0．1mm以下，徹底可以擔(dān)任新的需求。

手機(jī)外殼的開展也經(jīng)歷了塑料、陽(yáng)極鋁、陶瓷、金屬度漆外殼、玻璃等材質(zhì)的，不同的材質(zhì)選用的激光打標(biāo)機(jī)品種不同，如塑料選用UV紫外激光器較多，而陽(yáng)極鋁、陶瓷則選用的是脈沖式光纖激光打標(biāo)機(jī)，而玻璃打標(biāo)最初也做過(guò)測(cè)驗(yàn)，但最終拋棄選用。現(xiàn)在激光打標(biāo)技能在玻璃中的使用屬于紫外激光打標(biāo)機(jī)，但并未使用到手機(jī)玻璃傍邊。



激光切開技能在手機(jī)外框中的使用是邊框按鍵方位的切開，耳機(jī)、揚(yáng)聲器等方位激光打孔。以及觸摸屏激光切開和指紋識(shí)別蓋板切開、攝像頭蓋板切開。
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此外，隨著智能手機(jī)OLED屏的開發(fā)，傳統(tǒng)的加工方法則不能滿意U型加工，且崩邊大的缺點(diǎn)被淘汰，開端選用激光加工技能。其技能特點(diǎn)是經(jīng)過(guò)超快皮秒激光在屏幕內(nèi)部爆點(diǎn)，在經(jīng)過(guò)紅外激光裂片的方法，形成U型切開，其加工崩邊精度可控制在15微米內(nèi)，乃至5微米內(nèi)，這是一種新式的激光加工技能，也可看出激光技能的開展，開端導(dǎo)向?yàn)槎嘣慕Y(jié)合開展，并非具有單一性的切開加工。

手機(jī)指紋識(shí)別芯片蓋板、攝像頭蓋干選用的是藍(lán)寶石，藍(lán)寶石的優(yōu)勢(shì)在于硬度高，不輕易被劃傷，不容易留下指紋劃痕等。選用的是紅外皮秒光纖激光切開或QCW光纖激光切開技能，是一種老練的激光使用，也是現(xiàn)在市場(chǎng)加工藍(lán)寶石的主流產(chǎn)品。

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